SJ 20590-1996 军用微型计算机热设计技术要求
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 7420 SJ 20590-96,军用微型计算机热设计,技术要求,Technical requirement of thermal design for,military microcomputer,1996-08-30 发布1997-01-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,军用微型计算机热设计技术要求,SJ 20590-96,Technical requirement of thermal design for military microcomputer,1范围,1.I 主题内容,本标准规定了军用微型计算机（以下简称计算机）在研制和设计阶段热设计通用技术要,求,1.2 适用范围,本标准适用于陆、海、空军用计算机的元器件、印制板组装件和整机的传导冷却、自然冷却,（导热、自然对流和热辐射）、直接强迫空气冷却和间接强迫空气冷却的热设计要求,2引用文件,GB/T 14278-91电子设备热设计术语,GJB/Z 27-92 电子设备可靠性热设计手册,GJB/Z 299-92 电子设备可靠性预计手册,3定义,本标准采用GB/T 14278中规定的术语定义,4 一般要求,4.!计算机的热环境,4.1.1 地面用计算机的热环境包括:设备周围空气的温度、湿度、气压、设备周围物体的形状,和黑度、日光照射等,4.1.2 舰船用计算机的热环境包括:设备周围空气的温度、湿度、气压、盐雰及日光照射等,4.1.3 机载计算机的热环境包括:飞行高度、飞行速度、计算机在飞机上的安装位置、有无空,调舱、空调空气的温度和速度等,4.2热可靠性,计算机热设计应使其在预期的热环境中,将元器件的温度控制在可靠性要求的温度范围,内,保证设备正常可靠工作。元器件失效率与温度之间的关系应按GJB/Z 299的规定计算,4.3维修性,计算机的热设计必须与维修性设计相结合,提高设备的维修性,中华人民共和国电子工业部!996-08-30批准 1997-01-01实施,SJ 20590-96,a.在设备维修或试验期间,应具有良好的冷却措施;,b.对冷却系统进行维修时,应具有良好的安全性和可达性;,c.空气过滤器应设置在便于维修与更换的地方,4.4 适应性,计算机热设计应保证在紧急战斗情况下,具有最起码的冷却措施,关键部件即使在冷却系,统部分遭到破坏或不工作的情况下,应具有继续工作的能力,4.5 空气的入口位置,对于强迫空气或冷空气的入口位置应远离其它设备热空气的出口，以免过热。不应二次,利用冷却空气进行冷却,4.6 电子元器件的热安装,电子元器件的热安装应满足以下条件:,a.应提供一条低热阻传热路径,保证元器件的热流量能有效地传至热沉；,b.元器件的排列应有利于导热、对流和辐射换热;,c.元器件的排列对流体的阻カ应最小；,d,元器件的排列应按其耐热程度,分区排列；,e.元器件安装时,应尽量减小其安装热阻,4.7 计算机的热安装,计算机的热安装应满足以下条件:,a.热安装应有利于设备与周围环境的换热,保证计算机在预期的热环境中正常工作；,I） .热安装应考虑可维修性、可达性和安全性的要求,5详细要求,5.1 计算机的热计算,计算机的各种冷却方法的热计算按GJB/Z 27的第8章和第9章的内容进行计算,5.2 印制板组装件的自然冷却设计,5.2.1 印制电路板的确定,根据计算机内部电路布置及元器件的功耗、结构特点,可分别选用下列印制电路板:,a,普通印制电路板;,b.导热印制电路板（包括导热条、导热板和金属夹芯导热印制电路板等）,5.2.2 印制电路板上电子元器件的热安装,5.2.2.I 耐热性差的元器件应安装在冷却空气的上游（入口处），耗散功率大的、耐热性好的,元器件应安装在冷却空气的下游（出口处）,5.2.2.2 元器件的安装及其引线的焊接,应有消除热应カ或热应变的结构措施,5.2.2.3 为降低从元器件壳体至印制电路板的热阻,可用导热绝缘胶将元器件直接粘到印制,电路板或导热条（板）上。若不用粘接时,应保证元器件与印制电路板或导热条（板）间有良好,的热接触,5.2.2.4 大功率元器件安装时,若要用绝缘片，应采用具有足够抗压能力和高绝缘强度及导,热性能好的绝缘片，为了减小安装界面的热阻,还应在界面处涂ー层薄的导热膏（脂）,5.2.3 印制电路板用导轨,5.2.3.1 印制电路板用导轨,应保证导轨与印制电路之间有足够的接触压カ和接触面积，并,—2 —,SJ 20590-96,且应保证导轨与机箱壁有良好的热接触,5.2.3.2 印制电路板用导轨的材料应具有高导热系数（如铜、铝等）,5.2.3.3 印制电路板用的典型导轨结构如图1所示。其中以（d）楔型导轨的热阻最小,(a)G 型（b）B型 （C）U型 （d）楔型,图1导轨结构形式,5.3 自然冷却计算机用机箱的热设计,5.3.I 机箱壳体的表面处理应有利于自然对流和辐射换热,其表面涂履可根据计算机应用场,所,选择不同颜色的涂料,黑色为优选颜色,机箱壳体通风孔的尺寸按式（1）计算,◎,ゝ。ー 2.4 X ]0-3H0.5△パ.5 ⑴,式中:A。------进风孔面积,cm2;,①。——经通风孔散掉的热流量,W;,H----自然冷却设备机箱高度,cm;,= ——设备内部空气温度ワ与外部周围环境温度（的温差,む,5.3.2 通风孔的布置原则:应使进、出风孔尽量远离,进风孔应开在机箱的下端接近底板处,出风孔则应开在机箱侧板上端接近顶板处。通风孔的形状、大小可根据设备应用场所、电磁兼,容性及可靠性要求进行选择、布置……
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